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孟燎同学关于多组分双金属配位聚合物（U−Cu−BCP）的宏观热致跳跃效应及其机理探究的工作被Crystal Growth & Design接收，祝贺!
刺激响应性晶体材料（如配位聚合物）可以对外界刺激（如光、热等）作出宏观响应并具有较好的可控性，在传感器、执行器或机器人等领域具有广阔应用前景。因此，开发具有刺激响应性晶体材料，探究其在外界刺激下的宏观响应机理具有重要的意义。
本工作基于铀和铜两种金属节点与三种不同的有机配体的有序配位组装，首次报道了一种新型的五组分铀酰-铜双金属配位聚合物U-Cu-BCP，它具有有趣的宏观热致跳跃效应。值得注意的是，化合物U-Cu-BCP是迄今为止结构成分最多的热响应性晶体化合物。在探究宏观热致跳跃效应的机理上，我们结合了一系列的基于温度表征测试（TGA、DSC、VT-PXRD和VT-SCXRD），成功地揭示了热响应性的潜在分子机制，即：由于这种多组分配位聚合物晶格的各向异性热响应（在280 K 时，二维超分子网络堆积方向上的PTE效应和垂直于堆积方向的NTE效应），导致晶格内应力聚集，并且以跳跃的方式释放应力的过程。
该工作拓展了热响应配位聚合物的类型，更重要的是为开发结构组成更加复杂的刺激响应性化合物提供了参考。
文章信息：Liao Meng, Shu-wen An*, Hua-meng Wang, Wen-jiang Tian, Zhi-wei Huang, Kong-qiu Hu, Xinpeng Wang*, Toyohisa Fujita, Wei-qun Shi, and Lei Mei*. Macroscopic Thermosalient Effect in a Thermoresponsive Bimetallic Coordination Polymer with Multicomponent Orderly Organization. Cryst. Growth Des. 2024, 24, 9318-9323.