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孔祥鹤同学关于Th6团簇作为金属化配体逐步组装构筑多组分异质金属-有机框架的工作被Inorganic Chemistry接收，祝贺！
本工作基于Th6团簇的设计，合成了一种新的金属化配体Th6L12（IHEP-10；L: 4-吡唑羧酸(H2PyC)），再与[Cu3(µ3-OH)(PyC)3]簇进一步组装，构筑了一种新型的多组分异质金属-有机框架[[Cu3(µ3-OH)(NO3)(H2O)2]2Th6(µ3-O)4(µ3-OH)4(PyC)6(HPyC)6(H2O)6](NO3)2（IHEP-11）。在IHEP-11中，6个Cu3簇与6个NO3-阴离子连接，形成新颖的环状Cu18簇，Cu18簇是一个全新的节点，是迄今为止在配位聚合物中首次报道。其中Cu18簇可以被视为一个12连接的节点，与12个Th6簇连接，形成(4,12)连接的shp拓扑。本工作发展了通过团簇金属化配体分步构建多组分MOFs的合成策略，有望实现多组分MOFs材料的精确合成。
文章信息：Xianghe Kong, Kongqiu Hu*, Zhiwei Huang, Qunyan Wu, Jipan Yu, Lei Mei, Zhifang Chai, Changming Nie, Weiqun Shi*. Stepwise Assembly of a Multicomponent Heterometallic Metal-organic Framework via Th6-based Metalloligands. Inorg. Chem. 2021, accepted.